涂層厚度測(cè)量應(yīng)用案例分享

更新時(shí)間：2026-04-13

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助力電子制造品質(zhì)躍升PCB板涂層厚度測(cè)量案例

在半導(dǎo)體與電子制造行業(yè)，涂層厚度雖微，卻是決定產(chǎn)品性能與可靠性的關(guān)鍵變量。特別是在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，涂層不僅起到保護(hù)電路、耐高溫和防腐蝕的作用，也影響后續(xù)焊接質(zhì)量與使用壽命。

近日，工業(yè)物理中國(guó)收到某電子行業(yè)客戶委托，使用旗下SpecMetrix® ROI增強(qiáng)光學(xué)干涉膜厚分析系統(tǒng)，對(duì)其生產(chǎn)的多款PCB板樣品進(jìn)行了精密涂層厚度測(cè)量。測(cè)試取得了高精度、強(qiáng)重復(fù)性且與傳統(tǒng)切片法一致的結(jié)果，進(jìn)一步驗(yàn)證了該系統(tǒng)在電子材料測(cè)厚領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。

測(cè)試目的

該客戶為國(guó)內(nèi)電子元件制造商，在高頻通信、電力系統(tǒng)及工業(yè)控制等場(chǎng)景中均有PCB產(chǎn)品應(yīng)用?？蛻粼谌粘Ｙ|(zhì)量管控中，原采用切片顯微法進(jìn)行膜厚分析，但存在制樣繁瑣、破壞性強(qiáng)、效率低等問(wèn)題。

因此，此次他們正在尋找一種：

? 非接觸

? 非破壞

? 更高效率

? 精度可靠

的替代方案，對(duì)其PCB板表面功能性涂層進(jìn)行膜厚測(cè)量，以支持工藝優(yōu)化和成品質(zhì)控。

測(cè)試方法與系統(tǒng)說(shuō)明

本次測(cè)試采用工業(yè)物理上海實(shí)驗(yàn)室的 SpecMetrix® Enhanced 實(shí)驗(yàn)室版系統(tǒng)，其搭載的 ROI 增強(qiáng)光學(xué)干涉測(cè)量技術(shù)，已納入 ASTM D8331 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，可對(duì)透明、有色或著色基材上的涂層進(jìn)行亞微米級(jí)非接觸式測(cè)量。